NITTO DENKO/组装工序用的耐热双面粘合胶带 No.581

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组装工序用的耐热双面粘合胶带

No.581

基材和粘合剂均具有优秀的耐热性能的双面粘合胶带。
可在SMT工序中牢固地固定印刷电路板，并可反复使用。

特点

•	在SMT工序中牢固地将印刷电路板暂时固定住，工序结束后可完好地剥离，可反复使用。
•	在使用双面粘合胶带后，可完好地从搬运支撑板上剥离下来。
•	基材和粘合剂均具有耐热性，可应用于逆流工序。

结构

特性

*以上数据仅为测定值的一例，并非保证值。

用途

•	用于SMT工序基板的暂时固定。