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B-EF56/B-EFP11
热硬化型粘合胶片。即使粘接不同材料，也能发挥高温时的良好密封性能。无溶剂型，可在常温下保存。
特点
- B-EF56采用无溶剂制法，所以在加热硬化时不会产生有害的溶剂气体。
- 没有剥离层，使用简单，没有垃圾。
- 通过加热获得适当的树脂流通量，有密封性。
结构
特性
| 品号 | 厚度[mm] | 剪切粘合力 [N/cm] | 粘合条件 | |
|---|---|---|---|---|
| 测定值 | ℃ | 分 | ||
| B-EF56 | 0.35 | 1,300 | 125 | 90 |
| B-EFP11 | 0.29 | 1,200 | 150 | 60 |
※ 以上数据仅为测定值的一例，并非保证值。
用途
- 用于混合IC的封装粘接和密封。
- 用于温度保险丝的粘接和密封。
