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导热性金属电路板

代替玻璃环氧配线板的铝制电路板、具有良好的散热性。

概要
随着电子机器的小型化、高性能化发展、如何散发机器内各元件产生的热量已经成为左右产品设计的一个重要课题。现在人们需要散热性能更好的印刷电路板、所以代替以往的玻璃环氧树脂电路板而出现的导热性良好的“金属电路板”备受注目、并得到广泛应用。其中智能电源组件(IPM)用电路板具有独特功效、它能把工频电流转换成直流、“电源部分”再将其转换成可变电压、可变频率、并与控制电动机转动的“驱动控制部分”合二而一。在智能电源组件(IPM)用电路板方面、日东SHINKO公司的铝制电路板受到广泛应用。
特点
  • 具有优良的导热性能。
  • 具有优良的焊接耐热性能。(330℃×2min.以上)
  • 具有优良的阻燃性能。(取得UL-94VO)
  • 具有优良的耐电压性能。
结构

用途
  • 用于电源组件用电路板。(电源晶体管、转换器、半导体开关元件等)
  • 用于转换电源用电路板。
  • 用于汽车用电路板。
  • 用于LED安装用电路板。
一般特性
结构 SL-AC SL-AC(L) SL-AC-H SL-AC-H(L)
铜箔[μm] 35 105 70 105 70
绝缘层[μm] 80 125 100 125 150 125 150
铝厚度[μm] 1.0 2.0
绝缘击穿电压 [kV] 8.0 12.0 10.0 8.0 9.0 7.5 8.0
一分钟耐压 [kV] 5.5 9.0 6.5 7.0 4.5 5.0
介电常数(1MHz) - 4.5 4.6 7.2 7.5
热电阻 C/W 0.52 0.80 0.48 0.55 0.65 0.35 0.43
导热率 W/mk 1.0 1.8 1.9 3.5

※ 以上数据仅为测定值的一例、并非保证值。

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