| HOME > 产品信息 > 产品概况 / 液状防湿密封材料 ELEP COAT LSS-520 |
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锘�
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| 液状防湿密封材料 |
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| ELEP COAT LSS-520MH |
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| 隔离湿气、结露、灰尘和振动、保护精密的电路板。 |
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概要 |
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| 日常生活中使用着很多搭载IC或LSI的安装电路板、如汽车用自动化产品、电脑及玩具等。但是电路板中存在着一个“对环境适应性差”的缺点。“ELEP COAT LSS-520MH”是以橡胶变性材料为主要成份的液状密封材料、可以防止引起电路板误操作的湿气、结露、灰尘、振动等主要原因。并且对部件的应力影响小、不会给电路板造成破裂或漏电等坏影响。除了应用于搭载IC及LSI的安装电路板和电子零件的防潮、绝缘方面外、还广泛应用于各种零件的涂层、密封材料方面。 |
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特点 |
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| ■ |
热膨胀系数小、杨氏模量低。由于其不受温度变化影响、因此不会给电路板及芯片带来应力影响。 |
| ■ |
采用抗水分、电气、冲击的橡胶类材料、具有优良的防潮、防水、绝缘、防尘和保护功能。 |
| ■ |
是粘度高的液状物质、具有优良的粘合性、能紧贴粘附体。 |
| ■ |
涂敷后仅用5-10分钟即可成膜、而且由于该产品以橡胶类材料生成的聚合物为主要成份、所以皮膜具有弹性、可防止出现裂缝。 |
| ■ |
不含会促进腐蚀的杂离子成份。 |
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规格 |
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| 项目 |
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| 形状 |
透明粘稠液 |
| 固体成份 |
25% |
| 粘度(30°C) |
4dpa•s |
| 比重(d420) |
0.817 |
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规格 |
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| 项目 |
单位 |
测定值 |
| 杨式模量(20°C) |
n/mm2 |
75 |
| 延伸率(20°C) |
% |
460 |
| 拉伸强度(20°C) |
n/mm2 |
25 |
| 透湿度 |
g/cm2-day |
0.002 |
| 硬度 |
肖氏-A |
6.0 |
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| ※以上数据仅为测定值的一例、并非保证值。 |
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