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柔性电路基板
产品概况
高精细FPC
集电路加工技术和设计技术的大成，实现了超精细的线路!
发挥两种布线成型技术来满足顾客的配线间距要求!
集电路加工技术和设计技术的大成，实现了超精细的线路!
发挥两种布线成型技术来满足顾客的配线间距要求!
环保型无卤FPC
不采用卤、锑类物质作为阻燃剂，实现了符合UL94VTM-0的高水平阻燃性能，是保护地球环境的无卤FPC。
不采用卤、锑类物质作为阻燃剂，实现了符合UL94VTM-0的高水平阻燃性能，是保护地球环境的无卤FPC。
极薄双面FPC
将底板PI薄型化后降低了偏力，既提高了弯曲性能，又可进行双面精密布线的印刷电路板。
将底板PI薄型化后降低了偏力，既提高了弯曲性能，又可进行双面精密布线的印刷电路板。
CARRIERFLEX®
采用新型工艺，使用金属强化材料，实现了较高的累计尺寸精度。
采用新型工艺，使用金属强化材料，实现了较高的累计尺寸精度。
附带精密电路的薄膜金属底板印刷电路板
"CISFLEX®"
在金属底板上用感光性PI和半添加镀铜法制作精密电路。
在金属底板上用感光性PI和半添加镀铜法制作精密电路。
