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半导体塑封用模具清洁片
操作性能与清洁性能卓越的橡胶片式模具清洁片。
概要
半导体器件的封装一般采用注塑成型工艺。但是经过连续成型后、会因为成型模具表面残留的封装料的成份氧化而降低脱膜性能、所以必须及时地清洁模具。日东电工的清模片是未硫化的橡胶片、通过用模具加压而使橡胶硫化、与树脂残留物粘成一体、在脱模时一起除去。
特点
- 可以应用同样的塑封工艺条件、不需要设定新的条件、具有良好的作业性。
- 可将橡胶薄片夹进模具中使用、不象其它的清洁材料(三聚氰胺)一样需要使用引线框架等辅助材料。
- 可彻底清除树脂残留物、发挥高度的清洁功能。
