HOME > 产品信息 > 产品概况 / 半导体晶圆背磨(减薄)保护、固定用胶带 ELEP HOLDER

	锘�			半导体晶圆背磨(减薄)保护、固定用胶带 ELEP HOLDER 用于保护、固定各种规格晶圆的胶带。 概要 半导体生产工艺中用来背面减薄时保护芯片或划片/上芯时固定芯片的胶带。 工艺流程 Line-up Features Adhesive UV cure Pressure Sensitivity Back Grinding Process BT 通用型，Au-Bump用   ● BT315 BGTape 剥离用   ● UB 通用型 ●   BP Solder Bump用 ●   RF 防卷曲、薄型用 ● ● Dicing Process V、VD 通用型、氯乙烯基材类   ● UE 氯乙烯基材类 ●   DU PO基材类 ●   EM 附带2in1 DAF   ● N B D MAP、玻璃用 ●   *ELEP HOLDER是日东电工株式会社的注册商标。			浜у搧鍏宠仈淇℃伅鐨勪竴瑙堣繖杈�

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