NITTO DENKO/半导体封装用薄膜环氧树脂

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半导体封装用薄膜环氧树脂

在进行倒装芯片封装的界面封装的同时、利用突点接通电流。

概要

最近倒装芯片封装作为半导体的封装方法得到普遍应用。日东电工为此开发出新型加工方法和材料。即将薄片状的树脂安装在基板上、通过加热使半导体芯片直接粘合、在进行倒装芯片安装的同时、利用突点接通电流。与以往的注入液状树脂进行粘结的方法相比、可减少工序、提高生产率、确保封装的可靠性。

特点

■	将半硬化的环氧树脂薄膜化、同一般使用的塑料封装用材料结构相同。
■	采用酚醛树脂固化剂、因此具有优良的耐湿性。
■	倒装芯片的封装分为三个工序进行。即凸点的定位和机械结合、树脂层的固化、金属界面的熔接。
■	为了保证各工序不成为瓶颈、将材料特性和装置配合、以确保高生产率和可靠性。
■	处理能力以实现每小时360封装为目标。
■	用试验片和实际使用产品进行封装可靠性测试、结果表明根据条件、最高通过JEDEC LEVEL1和TCT1000循环的结果。

结构