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半导体封装用环氧树脂 MP系列
用于保护精密半导体元件的封装树脂。
概要
MP系列是用于封装半导体元件的成型用树脂，以其良好的成型作业性、可靠性和稳定的品质来满足半导体的高速化、高集成化和低价格化的要求。本系列产品采用高纯净度的环氧树脂做原料，加入经过严格挑选的填料和添加剂后打制成饼状成品。为了解决迫在眉睫的环保问题，新近开发了无卤素型产品GE系列。日东电工将致力于不断向客户提供新概念产品。
GE系列产品一览
GE-7470C 系列
以较高水平融合成型性和耐焊性的金属引线框架用环保树脂（绿色塑封料）。特别推荐用于薄型表面贴装用封装。
以较高水平融合成型性和耐焊性的金属引线框架用环保树脂（绿色塑封料）。特别推荐用于薄型表面贴装用封装。
GE-1030 系列
具有优良的成型性、耐焊性和超群的性价比，是SMD金属引线框架用环保型树脂（绿色塑封料）。具有极高的耐焊性，可对应小型封装的MRT L1@260℃要求。
具有优良的成型性、耐焊性和超群的性价比，是SMD金属引线框架用环保型树脂（绿色塑封料）。具有极高的耐焊性，可对应小型封装的MRT L1@260℃要求。
GE-880 系列
拥有优良的成型性、耐焊性和超群的性价比，是通用金属引线框架用环保型树脂（绿色塑封料）。
拥有优良的成型性、耐焊性和超群的性价比，是通用金属引线框架用环保型树脂（绿色塑封料）。
GE-100 系列
拥有优良的成型性、耐焊性和超群的性价比，是BGA用环保型树脂（绿色塑封料）。可对应短金线间距要求，具有良好的连续成型性，包括生产适用性在内，具有极高的性价比。
拥有优良的成型性、耐焊性和超群的性价比，是BGA用环保型树脂（绿色塑封料）。可对应短金线间距要求，具有良好的连续成型性，包括生产适用性在内，具有极高的性价比。
