HOME > 产品信息 > 产品概况 / 晶圆减薄用保护胶带贴膜机 NEL-D系列

	锘�			晶圆减薄用保护胶带贴膜机 NEL-D系列 使用贴膜机可避免晶圆破损、并提高产能。 DR8500-II DR3000-II 概要 在晶圆的表面(电路面)粘贴保护胶带“ELEP HOLDER”后、沿着晶圆边缘切割剥离胶带。 产品一览 【DR8500-II】 可对应最大为Φ8”晶圆的全自动型机器。用机器手搬送晶圆、用CCD的非接触系统定位晶圆、可将晶片在无尘状态下移动。可利用触摸屏进行操作、方便简单。 【DSA840】 小巧的 半自动型机器。 可自动处理 ELEP HOLDER 的粘贴、切割和缠绕。可对应最大为 Φ 8 ” 的晶圆。 【GR8500-II】 可高精度地贴合预切型 ELEP HOLDER 。 可对应最大为 Φ 8 ” 的晶圆。 【DR3000-II】 全自动型。可对应最大为 Φ 12 ” 的晶圆。载有无紧张粘贴部件。 配置非张紧型贴合系统。适用FOUP FOSB。 备用菜单选择功能、可利用触摸屏进行简单操作。 满足各种SEMI规格。 规格 型号 DSA-840 DR8500-II GR8500-II DR3000-II 适合芯片尺寸(Φ) 4" ○ △ - 5" ○ - 6" ○ △ 8" ○ 12" - ○ 适用ELEP HOLDER BT-150E系列 DT-150E系列 BT-50E系列 BT-150E系列 胶带切割精度 ±0.3mm以内 能力 90片/h (因手工作业时间而不同) 75片/h (8″处理时) 60片/h (通常设定时) 电源·气源 AC单相100V 1KW⋅常用0.49Mpa以上 AC单相200V 1.5kW⋅ 常用0.49MPa以上 装置尺寸(mm) W700×D485×H670 (装有胶带时) W1,020×D940×H1,550 (line高度900mm) W1,250×D1,700×H2,250 (依据 SEMI E15.1标准) 重量 80kg 500kg 500kg 1,000kg			浜у搧鍏宠仈淇℃伅鐨勪竴瑙堣繖杈�

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