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锘�
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| 晶圆减薄后保护胶带剥离机 |
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| NEL-H系列 |
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| 用于晶圆减薄后保护胶带的剥离。 |
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HR8500-II |
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概要 |
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| 在晶圆减薄加工结束后、用剥离胶带 ELEP HOLDER(BT-315)来剥离晶圆表表面的保护胶带 ELEP HOLDER。 |
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产品一览 |
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【HSA-840】
半自动的小型保护用 ELEP HOLDER 剥离机。可通过更换操作台、对应 Φ 4 ”、5 ”、6 ”、8 ”等尺寸。只需按一下开始按钮就可以剥离胶带、并自动卷起剩下的胶带。
【HR-8500-II】
全自动型。可对应最大为 Φ 8 ”为止的晶圆。用机器 手搬送晶片、用CCD方式的非接触型移动工具来对准晶片位置、可将晶片在无尘状态下移动。可利用触摸屏简单操作。将大口径的晶片在无尘状态下移动。备有紫外线照射装置以供选购。 |
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规格 |
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| 型号 |
HSA—840 |
DR-8500-ll |
| 适合芯片尺寸(Φ) |
4" |
○ |
△ |
| 5" |
○ |
| 6" |
○ |
| 8" |
○ |
| 适用 ELEP HOLDER |
BT-150E系列
BT-315系列 |
BT-150系列
BT-135系 |
| 产能 |
100 片 /h
(因手工作业时间而不同) |
80片/h
(8″处理时) |
| 电源·气源 |
AC单相100V 1KW⋅常用 0.49Mpa以上 |
| 装置尺寸(mm) |
W445×D485×H725 |
W1,020×D940×H1,550
(Line高900mm) |
| 重量 |
45kg |
450kg |
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