HOME
>
产品概况
> 半导体产品
半导体产品
半导体封装树脂
半导体封装用薄膜状环氧树脂
进行芯片封装的界面封装的同时、利用突点接通电流。
半导体封装用环氧树脂 MP 系列
用于保护精密半导体元件的封装树脂。
半导体工艺材料
吸附台用清洁材料 CLEANING WAFER
薄片状清洁材料、能够除去半导体工艺装置的吸附台上的污物。
半导体塑封用模具清洗片
操作性与清洗性能卓越的橡胶薄片式模具清洗片。
晶圆减薄用保护胶带贴合机
NEL-D系列
大大提高半导体晶圆加工时的作业性的胶带贴合机系列。
半导体晶圆背磨(减薄)保护、
固定用胶带 ELEP HOLDER
用于保护、固定各种规格晶圆的胶带。
晶圆减薄用保护胶带剥离机
NEL-H系列
用于在晶圆减薄后剥离保护胶带的机器。
晶圆裂片用胶带贴合机
NEL-M系列
可自动将裂片胶带贴覆到晶圆及载框上面。
晶圆裂片后用UV照射机
通过 UV 照射、降低晶圆保护胶带的粘合力。
